LSIクーラー株式会社：ヒートシンク、放熱器
中には「作動液」がはいっており、熱を運ぶ役割があります。 ここでは、表面熱伝達率を仮定して、簡単な設計を行ってみます。
10ちなみに、冷却ファンがないタイプを「ファンレス」と呼びます。 ヒートパイプの仕組みについて ヒートパイプの中には作動液が入っていて、CPUの熱によって受熱ベースで蒸発します。
ヒートシンクは、はんだ付け機によって供給される熱の一部を取り、近くの敏感なコンポーネントの損傷を防ぎます。 マザーボード上のヒートシンクへ他のパーツへ接触しないよう貼り付けます。
12これらのタイプのヒートシンクは、流体の流れの軌跡がピンに沿って（接線方向ではなく）軸方向である特定のアプリケーションでは、ストレートフィンよりも実質的に優れています。
CPUなどは強い熱を発して、高熱になればなるほど安全装置が働いて動作クロック周波数を自動的に落とす仕組みになっているため、温度が上がりすぎると処理速度が落ちてしまうという実用上の問題があり、積極的な冷却が必要ですが、メモリーの場合は、普通に使っている限りでは動作クロック周波数が落ちるほど高熱になることはありません。 ヒートシンクの取り付け• 機器表面温度の設定 モバイル機器など、高温になるとやけどに繋がる可能性がある機器は、機器の筐体表面温度も規定する必要があります。 上限温度の設定 機器周囲温度の上限設定 機器の周囲温度によって機器の内部温度は大きく影響を受けるため、機器の使用上限温度は低く設定した方が機器内部の冷却には有利です。
6分野別用語辞典• メモリーの寿命はとても長く、耐久性の気遣いはしなくてよい ほかにメモリーにヒートシンクを付けるメリットを考えるとすれば、付けていない場合に比べて少しだけ熱の影響を排除できるとすると、メモリの製品寿命が多少なりとも延びる可能性があることくらいでしょうか。
すべてのフィンは、90度の角度で（互いに平行に）取り付けられており、流体の流れに対して最大の面積を実現します。 広い表面積によって、冷却ファンの風で放熱しやすい構造になっています。
アルミニウム合金6063および6061も、ワンピースの材料のヒートシンクの製造に一般的に使用されています。
広い表面積によって、冷却ファンの風で放熱しやすい構造になっています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 トランジスタ、CPU、IGBT 等 は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 そもそもメモリ自体、それほど熱を持つパーツではないからです。
ファンレスは冷却効果が低いので、用途はかなり限られます。
C言語、UNIXの開発者 C言語の設計、UNIXの開発に携わった人物。 ヒートパイプ• エンジンルームなどの過酷な環境下で安定的作動するためには放熱と熱ストレスの低減が重要となるため、ヒートシンク製品が使われています。
